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Teax Instruments 摄像头

森云智能致力于为客户提供在复杂环境中使用的高性能摄像头模组和图像解决方案，它可以输出低延迟、高动态和高图像质量的图像。使用森云图像解决方案提高自主机器的成像质量。 作为全球领先半导体公司 Texas Instruments（TI） 的合作伙伴，我们利用自身在成像和视觉技术上的全栈式技术能力及丰富的量产经验，设计了各种智能相机解决方案，可以很容易地与TI处理器集成，并为边缘AI视觉系统提供完整的视觉解决方案，它可以为TDA4x和AM6x解决方案提供丰富的FPDLink III和FPDLink IV相机、GMSL相机、MIPI相机。


适配 Texas Intrusments 平台 摄像头模组

Product

Sensor

Resolution

Output

HFOV

Interface


Adaptation kit/Maker



Adapter board/Maker



‍SG1-OX01F10C-FPDLink-Hxxx‍



OX01F10


1280×720


YUV422


30°/60°/120°/190°


FPD-Link III


TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments‍



SGDA-01413

SENSING‍

‍

‍

SG2S-OX03CC-F3A-Hxxx‍


OX03C10


1920×1080


RAW 12


60°/100°


FPD-Link III


AM62A

Texas Instruments‍



DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments‍


‍


‍SG2S-OX03CC-F3A-Hxxx‍


OX03C10


1920×1080    


RAW 12


60°/100°


FPD-Link III


‍TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments‍

‍‍‍


SGDA-01413

SENSING‍

‍‍


‍SG2-IMX390C-5200-FPDLink-Hxxx


IMX390


1920×1080


YUV422


30°/60°/100°/120°/190°


FPD-Link III


‍AM62A

Texas Instruments‍



‍DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments‍

‍‍


‍SG2-IMX390C-5200-FPDLink-Hxxx‍


IMX390


1920×1080


YUV422


30°/60°/100°/120°/190°


FPD-Link III


‍TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments‍

‍‍


‍

‍SGDA-01413

SENSING‍‍



‍SG3S-ISX031C-F3A-Hxxx‍


ISX031


1920 × 1536


YUV422


30°/60°/100°/118°/196°


FPD-Link III


TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments



‍SGDA-01413

SENSING

‍


SG3S-IMX623C-F3A-Hxxx‍


IMX623


1920×1536


RAW 12


59.7°/99°


FPD-Link III


‍TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments‍



‍SGDA-01413

SENSING‍

‍


‍SG3S-IMX623C-F3A-Hxxx‍


IMX623


1920×1536


RAW 12


59.7°/99°


FPD-Link III


‍AM62A

Texas Instruments‍


‍

DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments‍




摄像头转接板
适用于开发套件的转接板/摄像头解决方案