SGDA-01413 森云智能 TDA4V FPDLink III 转接板

    SGDA-01413 森云智能 TDA4V FPDLink III 转接板

和官方开发板设计一致，可以兼容官方板sensor fusion板子

SGDA-01413 森云TDA4V开发板传感器融合应用子板，最多允许连接四个 2 百万像素摄像头，通过同轴电缆最多允许连接四个雷达模块。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。这两个 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通过 Samtec 连接器将移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 的双路输出连接到应用处理器。

   产品特性

• 与适用于TDA4x处理器的TI处理器SDK兼容

• 通过 FPD-Link III 同步功能接收 8 路高速数据输入

• 为同轴电缆供电提供宽供电电压范围供电

• 设计兼容板载 MCU 或外部 MCU，也可以不使用MCU

• 可与任何使用兼容型 FPD-Link III DS90UB953 串行器的摄像头配合使用

  
  

• 通过 FPD-Link III 同步功能接收 8 路高速数据输入

• 为同轴电缆供电提供宽供电电压范围供电（4V 至14V）

• 通过 CSI-2 接口直接连接到 EVM

• 汽车蓄电池可以直接提供电路板电源，并具有反向电流保护功能

• 利用 MSP430™微控制器 (MCU) 初始化和配置视频管线

• 设计兼容板载 MCU 或外部 MCU，也可以不使用MCU

• 可与任何使用兼容型 FPD-Link III DS90UB953 串行器的摄像头配合使用

    应用场景

• 高级驾驶辅助系统 (ADAS)

• 环视

• CMS 和后视镜更换

• ADAS 域控制器

※ SGDA-01413   森云传感器融合应用子板是适用于Texas Instruments TDA4V开发板的应用转接板，如需了解更多详情请参考产品规格书或向森云销售咨询。