[4路 ] 适用于TI TDA4V的摄像头解决方案

   TI TDA4V 开发套件介绍

J721EXCP01EVM通用处理器板 为Jacinto™7个处理器可让您评估汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用。通用处理器板与所有Jacinto 7处理器系统级模块（单独或捆绑销售）兼容，并包括输入/输出、JTAG和各种扩展卡的基本连接。

这个由多部分组成的评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短上市时间。

该EVM由Processor SDK-Vision提供支持，其中包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用程序框架和演示，可向您展示如何利用Jacinto 7处理器的强大异构架构。

※ 更多产品信息，您可以通过以下链接访问Texas Instruments网站：J721EXCPXEVM

    SGDA-01413 森云智能 TDA4V FPDLink III 转接板

和官方开发板设计一致，可以兼容官方板sensor fusion板子

SGDA-01413 森云TDA4V开发板传感器融合应用子板，最多允许连接四个 2 百万像素摄像头，通过同轴电缆最多允许连接四个雷达模块。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。这两个 4Gbps FPD-Link III 四通道解串器支持通过 Samtec 连接器将移动行业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 的双路输出连接到应用处理器。

   产品特性

• 与适用于TDA4x处理器的TI处理器SDK兼容

• 通过 FPD-Link III 同步功能接收 8 路高速数据输入

• 为同轴电缆供电提供宽供电电压范围供电

• 设计兼容板载 MCU 或外部 MCU，也可以不使用MCU

• 可与任何使用兼容型 FPD-Link III DS90UB953 串行器的摄像头配合使用

  
  

• 通过 FPD-Link III 同步功能接收 8 路高速数据输入

• 为同轴电缆供电提供宽供电电压范围供电（4V 至14V）

• 通过 CSI-2 接口直接连接到 EVM

• 汽车蓄电池可以直接提供电路板电源，并具有反向电流保护功能

• 利用 MSP430™微控制器 (MCU) 初始化和配置视频管线

• 设计兼容板载 MCU 或外部 MCU，也可以不使用MCU

• 可与任何使用兼容型 FPD-Link III DS90UB953 串行器的摄像头配合使用

    应用场景

• 高级驾驶辅助系统 (ADAS)

• 环视

• CMS 和后视镜更换

• ADAS 域控制器

※ SGDA-01413   森云传感器融合应用子板是适用于Texas Instruments TDA4V开发板的应用转接板，如需了解更多详情请参考产品规格书或向森云销售咨询。

   技术服务和支持摄像头列表

需要了解更多详情请联系销售人员 sales@sensing-world.com。

   评估套件

评估套件主要是为了能够方便用户点亮、测试、开发相机等用途，我们有不同的方式可以支持客户实现评估。

具体评估套件选型可以参考规格书或向森云销售咨询。